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IEEE电子封装学会专家谈如何制定及运用异构集成发展路线图
在此次关于异构集成发展路线图（Heterogeneous Integration Roadmap ，简称HIR）的专家会议上，I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会（Electro ...查看更多
博敏电子拟投资逾50亿扩大高端PCB产能
11月17日晚间，博敏电子披露两份对外投资公告称，公司高端PCB产能已不能满足市场快速发展的需求，公司拟在广东增城（梅江）产业转移工业园投资新一代电子信息产业投资扩建项目，计划投资总额30亿元以上。此 ...查看更多
博敏电子拟竞拍土地使用权投资扩建生产项目
11月17日，博敏电子(603936.SH)公布，为进一步扩大公司业务规模，加快公司产业布局，公司拟与梅州市梅江区人民政府签署相关协议书，通过招拍挂程序依法取得相关土地使用权的形式在广东增城(梅江)产 ...查看更多
光华科技与广东以色列理工学院签署合作协议
日前，广东以色列理工学院与广东光华科技股份有限公司举行产学研合作签约仪式，通过整合校企双方优势资源，开展前沿高新技术成果培育与研发、孵化与转化，共同促进创新驱动型内涵发展，开启校企全方位、深层次合作新 ...查看更多
Schmartboard推出焊接新技术
Schmartboard公司推出了可提高焊点可靠性的专利工艺，该工艺出人意料、但结构却非常简单。近期，I-Connect007编辑团队采访了该公司创始人Neal Greenberg和Andrew ...查看更多
光莆股份拟30亿投资兴建5G高频新型柔性材料研发及产业化基地
光莆股份(300632.SZ)公布，公司拟与江苏邳州经济开发区管委会签署《项目投资合作框架协议》，拟在邳州经济开发区投资兴建5G高频新型柔性材料研发及产业化基地和UV半导体研发及产业化基地。项目公司将 ...查看更多
